公开/公告号CN111636077A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-08
原文格式PDF
申请/专利权人 成都宏明双新科技股份有限公司;
申请/专利号CN202010505762.2
申请日2020-06-05
分类号C25D3/12(20060101);C25D3/48(20060101);C25D5/02(20060101);C25D5/12(20060101);C25D5/54(20060101);
代理机构51260 成都巾帼知识产权代理有限公司;
代理人邢伟
地址 610000 四川省成都市青羊区腾飞大道265号
入库时间 2023-06-19 08:12:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 3/12 专利申请号:2020105057622 申请公布日:20200908
发明专利申请公布后的驳回
机译: 镍金可镀厚膜银浆,以及由其制成的低温烧结陶瓷器件和LTCC器件的镀覆工艺
机译: 镍金可镀厚膜银浆,以及由其制成的低温烧结陶瓷器件和LTCC器件的镀覆工艺
机译: 镍金可镀厚膜银浆,以及由其制成的低温烧结陶瓷器件和LTCC器件的镀覆工艺