公开/公告号CN108780784A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 三菱综合材料株式会社;
申请/专利号CN201780019604.2
申请日2017-01-26
分类号
代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人朴圣洁
地址 日本东京
入库时间 2023-06-19 07:08:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/40 申请日:20170126
实质审查的生效
2018-11-09
公开
公开
机译: 具有Ag基底层的金属构件,具有Ag基底层的绝缘电路基板,半导体装置,具有散热器的绝缘电路基底,以及具有Ag基底层的金属构件的制造方法
机译: 带有Ag基底层的金属构件,绝缘电路板,半导体装置,带有散热器的绝缘电路板及其制造方法
机译: 带有Ag底层的金属构件,带有Ag底层的绝缘电路基板,半导体装置,带有散热器的绝缘电路基板,以及带有Ag底层的金属构件的制造方法