AuAg8／Ag复合带与基体CuNi30带的滚焊复合研究

摘要

运用金相显微分析、电子显微分析等手段，研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带中，Ag与CuNi30的复合界面原子扩散层宽度为2μm左右。