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AuAg<,8>/Ag复合带与基体CuNi<,30>带的滚焊复合研究

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运用金相显微分析、电子显微分析等手段,研究AuAg<,8>/Ag/CuNi<,30>微异型复合接点带制备过程中AuAg<,8>/Ag复合带材与基体材料CuNi<,30>带材的滚焊复合工艺.分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系.成功制备的AuAg<,8>/Ag/CuNi<,30>微异型复合接点带中,Ag与CuNi<,30>的复合界面原子扩散层宽度为2μm.

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来源
《第二届全国贵金属学术研讨会》|2002年|41-44|共4页
会议地点西安
作者
范金铎; 何毅; 孙秀霞; 李勇军; 刘凤龙; 江轩;
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作者单位

中国有色金属学会;

中国黄金学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属复合材料;贵金属、铂族金属及其合金;焊接操作;
关键词
微异型复合接点带; 电接触材料; 滚焊复合; 金相显微分析;

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