法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/66 申请日:20151222
实质审查的生效
2018-07-17
公开
公开
机译: 具有高频通信模块的微电子器件,其具有集成在封装结构上的化合物半导体器件
机译: 设计有高频通信设备的微电子设备,包括集成在封装间芯片间结构上的化合物半导体设备
机译: 利用在衬底上使用多个管芯设计的光刻设备和器件制造方法,该光刻设备和器件制造方法使用存储图案变化数据的数据缓冲器