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孙铣;
北京华峰测控技术有限公司,北京,100070;
微电子器件; 测试技术; 失效分析; 测试筛选; 质量控制; STS 2100;
机译:微电子器件上一维纳米材料的局部合成和直接集成的聚焦能量场方法
机译:用于MOS微电子器件的CVD生长在Si上的SiON薄膜的介电性能
机译:BSRF上用于微电子器件X射线纳米光刻的3B1A光束线的升级设计
机译:银色化学镀在基板上被金色激活,用于微电子器件互连
机译:关于提高无源和有源微电子器件的热机械性能和冲击可靠性。
机译:嵌入水母中的低功率微电子器件可增强推进力
机译:IEEE AWPL特殊群集2020上的“5G / 6G启用天线系统和相关的测试技术”
机译:开发统计上可防御的推进系统测试技术
机译:包括原位模制粘合剂的微电子器件晶片,用于在微电子器件晶片上原位模制粘合剂的模具以及在微电子器件晶片上模制粘合剂的方法
机译:微电子器件的制造方法,涉及从可电离的金属层中散布金属离子,并将电极沉积在含有金属离子的硫属化物材料层上以形成微电子器件
机译:用于制造微电子器件的绝缘体衬底上的硅具有补充层,该补充层位于支撑体正面的两个区域之一上,其中该层的厚度足以掩埋支撑体的晶体缺陷
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