中介层及包括中介层的半导体封装体

摘要

本发明公开了一种中介层及包括中介层的半导体封装体。中介层包括第一介电层、导电柱、导电环、焊料凸块及重分布层。第一介电层具有上表面及下表面。导电柱及导电环部分嵌设于第一介电层中，导电柱的一部分从第一介电层的下表面突出，导电环围绕导电柱，且导电环的一部分从第一介电层的下表面突出。焊料凸块设置于第一介电层的下表面上，导电柱的此部分及导电环的此部分皆嵌设于焊料凸块中。重分布层设置于第一介电层的上表面上。导电柱及导电环同时与焊料凸块连结，提供了较大的接触面积去接触焊料凸块，导电环可帮助导电柱支撑及托撑焊料凸块，因此焊料凸块可以被牢固地附着在导电柱及导电环上。