一种晶圆处理装置以及自动测量晶圆键合能量的系统

摘要

本公开涉及一种晶圆处理装置以及自动测量晶圆键合能量的系统。其中一个实施例涉及一种晶圆处理装置，其包括：晶圆固定机构，用于固定键合的晶圆；片材插入机构，用于将片材插入键合的晶圆之间，片材插入机构包括：片材固定机构，在片材固定机构的靠近晶圆固定机构的一端固定地安装片材；片材驱动机构，片材驱动机构与片材固定机构耦合，并且被配置为驱动片材固定机构朝向晶圆固定机构运动，从而使片材以预先设置的均匀速度对准地插入键合的晶圆之间。