法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/12 申请日:20130626
实质审查的生效
2018-05-18
公开
公开
机译: 用于在基板上生产共面多层金属/绝缘体膜并与柱形通孔同时形成图案化导线的方法
机译: 化学扩增型阳性光敏树脂组合物,一种光敏干膜,一种用于制造光敏干膜的方法,一种制造图案化抗蚀剂膜的方法,一种用基板制造模板的方法,以及制造镀层成型产品的方法和巯基化合物
机译: 一种用于半导体器件的绝缘基板的制造方法以及用于该绝缘基板的图案化金属板。