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一种双向NPN穿通型超低压TVS结构及其制备方法

摘要

一种双向NPN穿通型超低压TVS结构及其制备方法,随着半导体IC制造工艺最小线宽的不断降低,半导体IC的工作电压也变得越来越低,工作电压从最初的5V降低到3.3V,再从3.3V降低到2.5V,这就需要作为过压保护的TVS击穿电压也要相应的降低,以便更好地保护半导体IC,当二极管TVS击穿电压低于5V后,齐纳击穿的隧道效应会导致击穿曲线软化,漏电增大至1E‑5A的水平,漏电增大会导致功耗增大,发热量增大等等一系列问题,此发明的双向NPN穿通型TVS既能做到击穿电压低于5V,同时又能保证优秀的击穿曲线,且漏电低至1E‑9A的水平。

著录项

  • 公开/公告号CN107799518A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海芯石半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN201711121185.1

  • 发明设计人 薛维平;

    申请日2017-11-14

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1077号2幢1152-B室

  • 入库时间 2023-06-19 04:46:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20171114

    实质审查的生效

  • 2018-03-13

    公开

    公开

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