一种应用于薄膜体声波器件的多层键合系统集成封装结构

摘要

本发明公开了一种应用于薄膜体声波器件的多层键合系统集成封装结构，包括上下依次叠放的底层、中间层和顶层，其中中间层为一层或者多层，每层的基体材料为硅基板，相邻两层之间的硅基板通过键合工艺连接为一体。在部分硅基板上开设有容置腔，容置腔内安装有芯片，芯片通过硅基板上的导通孔进行需要的电路连接。本发明利用多层键合工艺，形成一个适用于系统集成的外壳结构，将FBAR器件和其他的器件进行有机组合，达到系统级封装的目的，从而简化封装工艺、提高效率，实现器件小型化。