底部封装体暴露的裸片MEMS压力传感器集成电路封装体设计

摘要

一种用模制化合物进行封装的MEMS压力传感器。该MEMS压力传感器的特征是引线框、MEMS半导体裸片、第二半导体裸片、多组多条键合接线、以及模制化合物。该MEMS半导体裸片具有内部空腔、感测部件和孔。该MEMS半导体裸片和这些孔被暴露于环境气氛。期望一种减少因模具飞边和裸片破裂而造成的缺陷的用于形成MEMS压力传感器封装体的方法。制造该MEMS压力传感器封装体包括：将引线框放置在引线框胶带上；将MEMS半导体裸片与该引线框相邻地放置在该引线框胶带上，其中，所述孔面对所述胶带并且被其密封；将第二半导体裸片附接至所述MEMS半导体裸片；附接多组多条键合接线，以在该MEMS半导体裸片、该第二半导体裸片和该引线框之间形成电连接；以及形成模制化合物。