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用于RF功率放大器封装件的集成无源器件

摘要

公开了一种用于RF功率放大器封装件的集成无源器件。本发明涉及一种射频(RF)功率晶体管封装件。本发明还涉及一种包括这种RF功率晶体管封装件的移动电信基站,并且涉及一种适用于RF功率放大器封装件的集成无源管芯。根据本发明,使用了封装件内阻抗网络,该阻抗网络连接至布置在封装件内部的RF功率晶体管的输出端。该网络包括:第一电感元件,具有第一端子和第二端子,该第一端子电连接至RF晶体管的输出端;谐振单元,电连接至第一电感元件的第二端子;以及第二电容元件,电连接在谐振单元和地之间。根据本发明,第一电容元件与第二电容元件串联布置。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20170721

    实质审查的生效

  • 2018-01-30

    公开

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