一种用于电镀铜的均镀剂及其相关电镀金属铜组合剂

摘要

本发明公开了一种用于电镀铜的均镀剂及其相关电镀金属铜配方，属于电镀及电沉积技术领域。本发明均镀剂为一种或者多种含有第一类活性官能团或者第二类活性官能团的有机物，所述第一类活性官能团和第二类活性官能团共轭，含有活性官能团的有机物在电化学体系下的还原电位不高于铜电沉积还原电位，从而使得本发明均镀剂中活性官能团能够与铜离子发生竞争反应，降低阴极的铜沉积电流效率，这样有助于面铜厚度的降低，尤其适用于提高电镀和盲孔填充高厚径比通孔时的均镀能力，进而提高现今印制电路板的线路精细度。