机译:电镀铜/化学镀镍复合层对(PMDA-ODA)型聚酰亚胺膜的附着力增强
Surface modification; polyimide; wet process; copper; metallization;
机译:电镀铜/化学镀镍复合层对(PMDA-ODA)型聚酰亚胺膜的附着力增强
机译:根据Ni:Cr比和Cu电镀层厚度的关系,Cu / Ni-Cr /聚酰亚胺柔性覆铜箔层压板的粘合特性
机译:使用高密度微波等离子体快速处理聚酰亚胺薄膜表面,以增强铜层的附着力
机译:聚酰亚胺基材的化学镀镍或Cu薄膜粘附促进的新发展
机译:在碱性环境下生长的化学镀Ni-P薄膜的结构研究。
机译:Cu / Cu2O纳米复合薄膜作为高效钙钛矿太阳能电池的p型改性层
机译:用于电磁干扰屏蔽的多层结构木化学无电镀Cu-Ni复合涂层
机译:pmDa-ODa聚酰亚胺沉积钛膜的界面化学。