法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20150414
实质审查的生效
2018-01-09
公开
公开
机译: 形成封装结构的方法,该封装结构包括围绕集成电路管芯旁边的第一连接器和集成电路管芯下方的第二连接器的封装层。
机译: 制造多通道通信路径计算机系统的方法和包括微电子管芯,管芯和管芯的堆叠管芯,以及如何允许堆叠管芯封装的组件之间进行电通信
机译: 用于半导体器件的管芯封装包括:引线框,其包含管芯附着垫;在管芯附着垫的一部分上的导电层;包括接合线的边界特征;以及在导电层上的管芯