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机译:用于渐逝耦合光子器件的管芯到管芯粘合剂粘合程序
Stanković Stevan; Jones R; Heck J; Sysak M; Van Thourhout Dries; Roelkens Günther;
机译:van逝耦合光子器件的芯片对芯片的粘接程序
机译:芯片对芯片的粘接技术可生产瞬态耦合的光子器件
机译:用于光子器件包装中稳定机械性能的UV固化粘合接头的粘合性和可靠性研究
机译:E逝耦合光子器件的芯片对芯片粘接
机译:弹性体与钢粘合剂的波长增强型热声光NDE。
机译:通过直接融合键合的III-V / Si混合光子器件
机译:用于传动耦合的光子器件的模切粘合粘合
机译:用于粘接玻璃板的胶粘剂;所述粘合剂的生产方法;粘合玻璃板的过程和获得防弹玻璃的过程
机译:包含调节元件的装置和用于在粘合剂和牙齿表面之间建立粘合剂结合的程序
机译:通过在基于木材的材料上提供粘合剂系统来粘合基于木材的材料的方法,然后进行固化程序;粘合剂系统,其包含氨基树脂和树脂蜜胺/酚醛树脂。组合物稳定的树脂,用于基于粘合剂体系的树脂氨基甲酰胺。方法;产品为基础的木材;和系统的使用; EMA粘合剂。
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