公开/公告号CN107118537A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-09-01
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏斯瑞达新材料科技有限公司;
申请/专利号CN201710294932.5
发明设计人 金小林;
申请日2017-04-28
分类号
代理机构南京汇恒知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王月霞
地址 224031 江苏省盐城市楼王工业区
入库时间 2023-06-19 03:13:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-27
授权
授权
2017-09-29
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L71/12 申请日:20170428
实质审查的生效
2017-09-01
公开
公开
技术领域
本发明属于电路板覆盖膜领域,具体涉及一种可用于生产印刷电路板覆盖膜的环氧树脂混合物。
背景技术
随着消费电子和通讯产品的轻量化、薄型化的发展,柔性线路板的应用越来越广泛。目前,柔性线路板一般由铜箔基材和聚酰亚胺基材的覆盖膜热压成型而成,而覆盖膜的胶水主要由环氧树脂,和双氰胺或脂环胺或二氨基二苯酚/二氨基二苯甲烷或咪唑等高温胺类固化剂,同时添加一定量的羧基丁腈橡胶混合而成。此类技术方案由于采用的固化剂具有较高的耐热性,保证了覆盖膜在回流焊(280度)过程中不起泡、脱落,但同时胺类固化剂及丁腈橡胶的存在导致此类胶水混合物固化后具有较低的贮存稳定性和颜色稳定性,一般只能室温存放三个月或需要低温(5度)保存,直接影响产品的热压后的剥离力稳定性。因此,获得贮存稳定且热稳定性良好的覆盖膜产品,仍是目前需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环氧树脂混合物及其在生产印刷电路板覆盖膜中的应用,环氧树脂混合物生产得到的覆盖膜具有良好的室温贮存稳定性和热稳定性。
为实现上述目的,本发明采用的技术手段为:
一种环氧树脂混合物,由以下质量份的原料组成:苯氧树脂100份、环氧树脂 5-20份、羧基饱和聚酯树脂 1-20份、羟基饱和聚酯树脂 5-20份、异氰酸酯固化剂 0-0.5份、填料20-60份和溶剂20-100份。
所述苯氧树脂的玻璃化转变温度为30-100度,优选日本三菱JER1256,JER4250,JER4275;Gabriel PKHH,PKHB,PKCP-80,PKHM-301。
所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂或者聚氨酯改性环氧树脂中的至少一种。
所述羧基聚酯树脂的酸值应小于90mgKOH/g;优选安徽神剑股份 SJ4G9(酸值17-23mgKOH/g),SJ6652-6(酸值48-55mgKOH/g),SJ3B-6(酸值68-75mgKOH/g)。
所述羟基聚酯树脂的羟值应小于10mgKOH/g 同时Tg值要小于60度。可以选用日本东洋纺Vylon® 637,Vylon® 670,Vylon® 673,Vylon® GK360等。
所述异氰酸酯固化剂为芳香族聚异氰酸酯或脂肪族聚异氰酸酯;优选科思创Desmodur® L-75,Desmodur® N75,Desmodur® BL3175SN。
所述填料包括阻燃剂,导热填料等,例如:氢氧化铝、次磷酸盐阻燃剂、氮化硼等。
所述溶剂为丁酮、乙醇、异丙醇、乙酸乙酯或者甲苯中的至少一种;优选甲苯和丁酮。
所述的环氧树脂混合物在生产印刷电路板覆盖膜中的应用。
采用溶剂将苯氧树脂,羧基饱和聚酯树脂和羟基饱和聚酯树脂溶解,然后加入环氧树脂和填料混合 30-60分钟,加入异氰酸酯固化剂,在聚酰亚胺薄膜上涂布成膜,然后在100-110度条件下烘烤5-10分钟,根据应用需要控制总厚度在25-50微米。
所述聚酰亚胺薄膜的厚度为12.5微米或者25微米。
有益效果:
本发明提供的环氧树脂混合物中通过组分的筛选和用量的优化,得到适用于生产印刷电路板覆盖膜的环氧树脂混合物,以该混合后生产得到的覆盖膜具有良好的室温贮存稳定性和热稳定性,室温放置6个月后,能维持较好的剥离力。
具体实施方式
实施例1
一种环氧树脂混合物,苯氧树脂JER1256 100份,二聚酸改性环氧树脂 20份,羧基聚酯树脂 5份,羟基聚酯树脂 10份,异氰酸酯固化剂L-75 0.05份,丁酮 30份、氢氧化铝 20份。
实施例2
一种环氧树脂混合物,苯氧树脂JER1256 70份,苯氧树脂PKHM-301 30份,二聚酸改性环氧树脂 20份,羟基聚酯树脂 20份,异氰酸酯固化剂L-75 0.05份,丁酮 30份、氢氧化铝20份。
实施例3
一种环氧树脂混合物,苯氧树脂JER1256 100份,聚氨酯改性环氧树脂 15份,羧基聚酯树脂 5份,羟基聚酯树脂 20份,异氰酸酯固化剂BL3175SN 0.1份,丁酮 30份、氢氧化铝10份, 阻燃剂OP935 10份。
实施例4
一种环氧树脂混合物,苯氧树脂JER1256 70份,苯氧树脂PKHM-301 30份,二聚酸改性环氧树脂 20份,羧基聚酯树脂 5份,羟基聚酯树脂 10份,异氰酸酯固化剂BL3175SN 0.1份,丁酮 30份、氢氧化铝10份, 阻燃剂OP935 10份。
上述实施例1-4的混合物,先采用溶剂将苯氧树脂,羧基饱和聚酯树脂和羟基饱和聚酯树脂溶解,然后加入环氧树脂和填料混合 30-60分钟,加入异氰酸酯固化剂,在聚酰亚胺薄膜上涂布成膜,然后在100-110度条件下烘烤5-10分钟,根据应用需要控制总厚度在25-50微米,分别测定与铜箔贴合后剥离力,结果见表1。
表1:
机译: 即使在室温下,通过将纳米粘土添加到环氧树脂中,也能够应用于印刷电路板上的印刷电路板的环氧树脂组合物,其制造方法以及使用其的印刷电路板
机译: 检测并在必要时定量待分析混合物中至少一种蛋白酶抑制剂活性的方法,以及该方法在确定一种(或多种)单独(同)型(残余)活性(残留)活性中的应用(一种或多种)蛋白酶抑制剂和确定混合物的总(残余)活性的方法的应用,可能在诸如蛋白酶抑制剂的去除或失活过程等加工过程之后。
机译: 用于生产复合材料的环氧树脂混合物,例如用于印刷电路板的预浸料和层压板,包含特殊的磷改性环氧树脂,双氰胺或芳香胺和硬化促进剂