首页> 中国专利> 制造半导体衬底的方法、半导体衬底、制造组合半导体衬底的方法、组合半导体衬底和半导体结合衬底

制造半导体衬底的方法、半导体衬底、制造组合半导体衬底的方法、组合半导体衬底和半导体结合衬底

摘要

根据本发明的制造半导体衬底的方法包括:制备包括半导体材料的籽晶衬底(1)的步骤,在籽晶衬底(1)上执行离子注入的步骤,由此离子注入层(2)形成为距离籽晶衬底(1)的主表面的表面一定深度;利用气相合成方法在籽晶衬底(1)的主表面上生长半导体层(3)的步骤;以及通过利用光(4)照射半导体层(3)和/或籽晶衬底(1)的主表面的表面的步骤,由此分离包括籽晶衬底的至少一部分(1a)和半导体层(3)的半导体衬底(5)。

著录项

  • 公开/公告号CN107112205A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电气工业株式会社;

    申请/专利号CN201680005889.X

  • 发明设计人 西林良树;仲前一男;

    申请日2016-01-15

  • 分类号H01L21/02(20060101);H01L21/20(20060101);H01L21/205(20060101);H01L21/265(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人李兰;孙志湧

  • 地址 日本大阪府大阪市

  • 入库时间 2023-06-19 03:13:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20160115

    实质审查的生效

  • 2017-08-29

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号