公开/公告号CN107043086A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-08-15
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201611261004.0
申请日2016-12-30
分类号
代理机构南京正联知识产权代理有限公司;
代理人顾伯兴
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2023-06-19 03:03:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-23
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81C3/00 申请公布日:20170815 申请日:20161230
发明专利申请公布后的视为撤回
2017-08-15
公开
公开
机译: 用于半导体应用的晶片附着粘合剂,粘合衬底的方法以及这种粘合剂在粘合和粘合半导体器件衬底中的用途
机译: 用于将一对导管粘合在一起的方法和装置,其中在粘合期间使用可移动部件来帮助支撑和保持导管之间的对齐
机译: 制造半导体器件的方法,其中硅衬底粘合在一起