公开/公告号CN111902931A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-06
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申请/专利权人 丹佛斯硅动力有限责任公司;
申请/专利号CN201980019985.3
发明设计人 弗兰克·奥斯特瓦尔德;霍尔格·乌利齐;
申请日2019-03-18
分类号H01L23/373(20060101);H01L23/367(20060101);H01L21/603(20060101);H01L21/48(20060101);H01L21/67(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/049(20060101);H01L23/053(20060101);H01L23/24(20060101);H01L23/46(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人王璐璐
地址 德国弗伦斯堡
入库时间 2023-06-19 08:00:20
机译: 组装半导体功率模块的方法,具有这样的模块功率的半导体功率模块,具有一起焊接的部件和一起烧结的部件的制造方法及其制造系统
机译: 具有有源半导体部件和无源部件的电路布置的功率模块及其制造方法
机译: 具有包括有源半导体部件和无源部件的电路装置的功率模块及其制造方法