公开/公告号CN106711095A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-24
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN201611138133.0
申请日2016-12-12
分类号H01L23/13(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/538(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构42201 华中科技大学专利中心;
代理人朱仁玲
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2023-06-19 02:17:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/13 申请日:20161212
实质审查的生效
2017-05-24
公开
公开
机译: 具有通孔硅通孔(TSA)的半导体芯片(包括硅通孔)和多芯片封装,包括相同的芯片
机译: 半导体芯片,包括穿过衬底的通孔塞的芯片,半导体叠层,半导体器件封装以及包括该半导体芯片的电子设备
机译: 半导体芯片,包括穿过衬底的通孔塞的芯片,半导体叠层,半导体器件封装以及包括该半导体芯片的电子设备