公开/公告号CN106024627A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-10-12
原文格式PDF
申请/专利权人 泰科天润半导体科技(北京)有限公司;
申请/专利号CN201610587445.3
申请日2016-07-22
分类号H01L21/331;H01L21/266;
代理机构北京卓孚知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李亚
地址 100192 北京市海淀区清河西小口路66号中关村东升科技园北领地B-1
入库时间 2023-06-19 00:39:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/331 申请日:20160722
实质审查的生效
2016-10-12
公开
公开
机译: SiC基超结半导体器件
机译: SiC基超结半导体器件
机译: SiC基超结半导体器件