Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构

摘要

本发明公开了Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构，包括基板，一条基板片条上设有多排Micro SD卡，Micro SD卡的一侧设有波纹状的凸块，基板片条上设有压块，基板片条间设有多块隔离块，多块隔离块的两侧均设有带倒角的沟槽，隔离块与隔离块之间叠加两条Micro SD卡片条，两条Micro SD卡片条的背面是平整，其可以背对背放置；通过上述技术方案，考虑到Micro SD表面有波纹状突起，不能使用平面的压块，平面压块不能起到克服翘曲效果，还会对波纹状凸块造成影响，为此设计间隔块和压块的结合使用。

说明书

技术领域

本发明属于集成电路封装技术领域，公开了Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构。

背景技术

目前，Micro SD(存储)卡除了因存储容量增加需增加叠加晶圆(die)的层数外，其主要的难题是翘曲问题，其中，片条翘曲切成单颗前会对整条印字，切割产生影响，单颗翘曲到用户端容易造成使用者插卡问题；通常在封装过程中，首先会考虑从树脂的角度解决翘曲问题，但翘曲通常会因树脂含量不同，基板不同，塑封结合后两者收缩不平衡，所以封装会面临多种翘曲方式，这对封装工艺是极其不利。

发明内容

本发明为了解决现有技术提供了针对整条翘曲问题，本发明考虑到Micro SD卡表面有波纹状突起不能使用平面的压块，平面压块不能起到克服翘曲效果，还会对波纹状凸块造成影响，为此设计一种间隔块和压块。

本发明具体技术方案为：Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构，包括基板，所述基板上设有多排Micro SD卡，所述Micro SD卡的一侧设有波纹状的凸块，所述塑封后基板片条上设有压块，所述塑封后基板片条下设有多块隔离块，所述多块隔离块的两侧均设有带倒角的沟槽，所述隔离块与隔离块之间叠加两条Micro SD卡片条，所述两条Micro SD卡片条的背面是平整，其可以背对背放置。

作为本发明进一步限制地，所述基板的长度为240MM，宽度为75MM。

作为本发明进一步限制地，所述基板上分布105颗Micro SD卡，所述每列分布有五颗基板Micro SD。

作为本发明进一步限制地，所述Micro SD卡表面波纹状凸块高度0.2mm。

作为本发明进一步限制地，隔离块沟槽深度要大于0.2mm，所述隔离块的总厚度使用2mm以上的不锈钢。

本发明的技术效果：本发明的Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构，压平治具将注塑完成的片条用压块固定进烤箱，注塑后烘烤为封装工艺的正常工序，目的是将树脂固化达到最大强度，在树脂达到玻璃点时，保证片条的平整度，考虑到Micro SD表面有波纹状突起，不能使用平面的压块，平面压块不能起到克服翘曲效果，还会对波纹状凸块造成影响，为此设计间隔块和压块的结合使用。

附图说明

图1是本发明实施例的未封装的基板片条正面示意图。

图2是本发明实施例的基板片条塑封后左侧结构示意图。

图3是本发明实施例单颗Micro SD的结构示意图。

图4是本发明实施例的单颗Micro SD的侧面结构示意图。

图5是本发明实施例的间隔块的结构示意图。

图6是本发明实施例的压块的结构示意图。

图7是本发明实施例的和压块放大的结构示意图。

图8是本发明实施例单条压块的使用状态示意图。

图9是本发明实施例两条压块的使用状态示意图。

图中，封装前基板片条1，注塑完成后基板片条2，单条Micro SD片条21，两条Micro SD片条22，Micro SD卡正面3，波纹状凸块4，隔离块5，压块6，沟槽7。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

如图1所示，Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构，包括基板2，所述基板2上设有多排Micro SD卡3，其中，Micro SD卡为存储卡，如手机里面的存储卡也是Micro SD卡，其内部存储量不同。所述Micro SD卡3的一侧设有波纹状的凸块4，这样设置，材质使用不锈钢不易变形，所述注塑完成后基板片条上设有压块6，这样设置，压块设计是自身重量要起到压的效果，故压块要考虑厚度在20mm以上；要考虑最上面一层是一条还是二条，如 果是一条则注塑完成后基板片条正面朝下压块压的将是片条平整的背面，如果是两条，压板将要压的是片条带波纹状凸块的正面，故压块使用两面不同的设计其使用更加灵活：所述注塑完成后基板片条2下设有多块隔离块5，所述多块隔离块5均采用两侧设有带倒角的沟槽7；隔离块5与隔离块5之间颗叠加两条Micro SD卡片条22，所述两条Micro SD卡片条22的背面是平整，其可以背对背放置。

如图1所示，所述基板1的长度为240MM，宽度为75MM。所述基板1上分布105颗Micro SD卡，所述每列分布有五颗基板Micro SD。

如图3和图4所示，所述Micro SD卡3表面波纹状凸块4的高度0.2mm。

如图5和图6所示，所述隔离块5的沟槽7深度要大于0.2mm，所述隔离块5的总厚度使用2mm的不锈钢。

如图8和图9所示，隔离块5基本不考虑重量问题，其厚度能保证吸收波纹状凸块4，如图9示，Micro SD卡3表面波纹状凸块4的高度0.2mm，隔离块5的沟槽7深度设计要大于0.2mm，安全期间在此设计0.5mm，隔离块5的总厚度使用2mm的不锈钢；两个隔离块5之间颗叠加两条Micro SD卡片条22，二个片条由于背面是平整的则可以背对背放置；

如图8和图9所示，压块的设置是由于自身重量要起到压的效果，所述压块的厚度在20mm以上；另一方面，其最上面一层是单条Micro SD片条21还是两条Micro SD片条22，如果是单条Micro SD片条21，则基板正面朝下压块压的将是片条平整的背面，如果是两条片条，压板将要压的是片条带波纹状凸块的正面，所述压块使用两面不同的设计，使得其使用更加灵活：

压块和隔离块的设置，可以很好的改善Micro SD封装作业过程中的翘曲以及单颗的翘曲，从而不再过多的考虑树脂类型基板厚度等因素，减少了封装设计和工艺难度，另外，从封装工艺上看片条尺寸越大翘曲越难控制，目前，考虑到基板原材的成本基板越大分布的颗粒越多利用率越高，所以，压块和隔离块的使用，可以尽可能的使用大尺寸的基板，以提高基板原材的利用率。

本发明的Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构，1、在树脂达到最大硬度时保证片条的平整度；2、Micro SD表面有波纹状突起，供拔卡设计，不能使用平面的压块，平面压块不能起到克服翘曲效果，还会对波纹状凸块造成影响，为此设计一种新型的间隔块和压块利用合理设计的辅助治具解决材料和工艺问题，使产品的品质达到要求。需要指出的是， 上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。