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采用背面深沟槽隔离的背照式图像传感器的制作方法

摘要

本发明提供一种采用背面深沟槽隔离的背照式图像传感器的制作方法,该制作方法包括:提供第一晶圆;于第一晶圆的第一面形成介质层,刻蚀介质层暴露出第一晶圆的第一面,形成若干隔离区域;选择性外延第一晶圆,并覆盖隔离区域;形成图像传感器器件,减薄或者去除部分的第一晶圆的第二面形成深沟槽隔离结构。本发明的技术方案中,于形成图像传感器器件之前形成介质层深沟槽隔离区域,该隔离区域的表面形状较好、缺陷较少,并通过对第一晶圆表面的硅进行选择性外延覆盖并保护该隔离区域,由于硅在隔离区形成后生长,高温制程保证了不会有应力传导进硅器件区域。

著录项

  • 公开/公告号CN105810696A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格科微电子(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201410845586.1

  • 发明设计人 杨瑞坤;

    申请日2014-12-31

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201203 上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼

  • 入库时间 2023-06-19 00:08:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L27/146 申请公布日:20160727 申请日:20141231

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-12-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/146 申请日:20141231

    实质审查的生效

  • 2016-07-27

    公开

    公开

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