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公开/公告号CN105683139A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-06-15
原文格式PDF
申请/专利权人 日本瑞翁株式会社;
申请/专利号CN201480058513.6
发明设计人 杉本达也;
申请日2014-10-28
分类号C07C19/08;H01L21/3065;
代理机构北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人袁波
地址 日本东京
入库时间 2023-12-18 15:55:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-07-13
实质审查的生效 IPC(主分类):C07C19/08 申请日:20141028
实质审查的生效
2016-06-15
公开
机译: 高纯度氟化烃,用作等离子体蚀刻气体和等离子体蚀刻方法
机译:在碳氟化合物等离子体中进行SiO_2蚀刻期间,在侧壁上重新沉积蚀刻产物。五,等离子气体中碳/氟比的影响
机译:在碳氟化合物等离子体中进行SiO_2蚀刻期间,在侧壁上重新沉积蚀刻产物。 IV。 CF_4等离子体中基板温度的影响
机译:在碳氟化合物等离子体中进行SiO_2蚀刻期间,在侧壁上重新沉积蚀刻产物。 Ⅱ。 CF_4等离子体中源功率和偏置电压的影响
机译:使用三氟乙酰基氟化物气体对硅进行远程等离子体增强蚀刻
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:NF3和F3No等离子体的氧化硅蚀刻方法具有残余气体分析仪
机译:AZ 5214e抗蚀于EBDW光刻及其作为在N2等离子体中蚀刻薄AG层的RIE蚀刻掩模的用途
机译:用于模拟硅氧烷和相关材料的碳氟化合物等离子体蚀刻的化学反应机制