法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-04-17
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01N3/00 申请公布日:20160330 申请日:20140926
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-03-30
公开
公开
机译: 一种测试LSI技术的半导体CMOS / SOI的方法,该方法可抵抗由空间的带电粒子撞击引起的单个失效的影响
机译: 用于半导体封装测试的插座,一种测试探针以及一种能够增强测试探针终端的硬度的半导体封装的方法
机译: 一种影响网状材料尤其是纸幅的卷绕中的卷绕硬度的方法以及支撑辊的双卷绕机-执行该方法