一种含纳米碳球的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种含纳米碳球的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，具备高的导热和环保性，而以季铵盐离子液体、无水乙醇等制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低，可有效提高物料间相互的分散性和结合力，得到的复合醇基流延浆料气泡少，成型快速，后续坯体脱胶和烧结热稳定性更佳，加入的纳米碳球增韧补强，辅助提高材料的导热性，结合烧结助剂及其它原料，制备得到的陶瓷基板薄片强度高，韧性佳，不易断裂，加工成品率高，导热性优良，可广泛的用做多种电路板基板。