半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法

摘要

本发明属于半导体封装技术领域，一种半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法，步骤依次包括涂覆焊料、贴片、将焊盘隔离、回流焊、取消焊盘隔离、打线。有益效果：本发明在回流焊工艺过程中，引入一道保护易受污染焊点的工序和保护装置，能够有效的解决焊点污染问题，且操作性强。能够提高良品率2％左右，同时消除了后期使用过程中脱焊现象等隐患。