公开/公告号CN105255376A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-01-20
原文格式PDF
申请/专利权人 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司;
申请/专利号CN201510647122.4
申请日2015-10-08
分类号C09J7/02;
代理机构北京中博世达专利商标代理有限公司;
代理人申健
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
入库时间 2023-12-18 13:38:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-15
授权
授权
2016-02-17
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J7/02 申请日:20151008
实质审查的生效
2016-01-20
公开
公开
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其涉及一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备 方法、刻蚀方法。
背景技术
触摸屏作为一种特殊的计算机外设,它是目前最简单、方便、自然的一种 人机交互方式;它赋予了多媒体以崭新的面貌,是极富吸引力的全新多媒体交 互设备。
目前各大厂家在生产触摸屏的时候,会在ITO(IndiumTinOxide,氧化铟 锡)面上镀整层的二氧化硅和氮氧化硅的镀层,以达到消影、绝缘、保护的作 用。在贴合柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)之前,需要将贴合FPC 的区域即(绑定区/bonding区)的氮氧化硅层去除掉。但目前大多数厂家采用的 去除方法是将蚀刻膏油墨稍稍搅拌均匀后倒至丝网印刷台面,蚀刻油墨丝印后 采用自来水喷淋方式对与之接触的器具进行清洗,此种方法不仅在使用过程中 浪费较大剂量的蚀刻膏,并使用了网版等耗材,加大了生产成本、降低了产线 的稼动率。
发明内容
本发明的实施例提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀 方法,解决了现有刻蚀方法浪费蚀刻膏、生产成本高、不环保、产线稼动率低 的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明的实施例提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带,所述胶带包括基材 和设置于所述基材上的功能层,所述功能层包括:与待刻蚀区域相对应的第一 区域,由包括蚀刻膏的材料形成。
所述第一区域的形成材料包括:蚀刻膏和胶材。
所述胶带用于刻蚀覆于触摸显示装置绑定区的氮氧化硅薄膜;所述第一区 域与所述绑定区的待刻蚀区域相匹配。
所述蚀刻膏包括消泡剂、增稠剂、水、酸类和氟化物混合制成的固态膏体。
所述胶材为树脂胶粘剂。
所述胶带,还包括:除所述第一区域之外的第二区域,所述第二区域由胶 性材料涂敷而成。
本发明的实施例还提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带的制备方法,包括: 在基材上与待刻蚀区域相对应第一区域由涂敷包括蚀刻膏的材料;除所述第一 区域之外的第二区域保留空白,或者涂敷胶性材料。
所述胶带用于刻蚀覆于触摸显示装置绑定区的氮氧化硅薄膜时,所述第一 区域与所述绑定区的待刻蚀区域相匹配,所述制备方法包括:制备蚀刻膏:将 消泡剂、增稠剂、水、酸类和氟化物进行混合,室温下搅拌均匀;将胶材加入 上述蚀刻膏中与其充分混合做成膏状混合物,再将所述膏状混合物压附在所述 基材上的第一区域,制成用于刻蚀的胶带。
本发明的实施例还提供一种刻蚀方法,使用了任一项所述的胶带。
所述刻蚀方法,包括:进行对位贴附,使所述胶带的第一区域与待刻蚀区 域相对应,经过预设时间后将所述胶带撕除;撕除胶带后,用纯水进行冲洗, 或者用其它方式进行清洗。
本发明提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法,所 述胶带上设置有与待刻蚀区域相对应第一区域,由包括蚀刻膏的材料形成,刻 蚀时将胶带的第一区域与待刻蚀区域相对应,经过预设时间后将胶带撕除,待 刻蚀区域的待刻蚀膜层随之去除,蚀刻精度高,蚀刻膏用量相对较少,并能减 少了网版等耗材的使用,大大降低了制作成本,节约了产品制作周期,并且免 去大量的人力浪费,提高产品良率的同时降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要 使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一 些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还 可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的用于触摸屏制造的刻蚀胶带的平面示意图;
图2为本发明实施例提供的用于触摸屏制造的刻蚀胶带的截面示意图;
图3为利用本发明实施例提供的刻蚀胶带刻蚀基板绑定区的示意图;
图4为本发明实施例提供的第二种用于触摸屏制造的刻蚀胶带的平面示意 图;
图5为本发明实施例提供的第三种用于触摸屏制造的刻蚀胶带带的平面示 意图;
图6为本发明实施例提供的用于触摸屏制造的刻蚀胶带的配料示意图;
图7为本发明实施例提供的用于触摸屏制造的刻蚀胶带的制备方法流程图。
附图标记
10-胶带,11-基材,12-功能层,12a-第一区域,12b-第二区域,120-蚀刻膏,
121-胶材,20-基板,21-PAD。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是 全部的实施例。
本发明的实施例提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带,参照图1和图2所示, 包括:胶带10包括基材11和设置于基材11上的功能层12,功能层12包括:与待 刻蚀区域相对应的第一区域12a,第一区域12a由包括蚀刻膏120的材料形成。
本实施例提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带,该胶带包括基材11和设置 于基材11上的功能层12,功能层12上设置有与待刻蚀区域图样一致的第一区域 12a,第一区域12a包括蚀刻膏120的材料涂敷而成,用于刻蚀时,将该胶带贴敷 于待刻蚀膜层上,其中第一区域12a对应敷于待刻蚀区域上,在蚀刻膏120的作 用下,待刻蚀区域的待刻蚀膜层被去除。上述第一区域12a要求具有刻蚀作用, 即形成材料要求包括蚀刻膏120,但同时形成材料还可以包括其他有助于贴敷或 刻蚀的材料,本实施例对此不做限定。
优选地,上述第一区域12a可以既具有刻蚀作用,也具有粘附作用,即上述 第一区域12a形成材料包括蚀刻膏120,还包括能提供粘合力的胶材121,这样有 助于提高刻蚀效果。
进一步地,上述胶带上还包括除第一区域12a之外的其它区域(本实施例称 之为第二区域12b),这些区域保持空白(即不涂敷任何材料),或者由胶性材料 涂敷而成。具体而言,图1和图2示出符合本实施例的一种刻蚀胶带,图3示出该 刻蚀胶带贴附至基板20表面进行绑定区刻蚀的示意图;胶带第一区域12a既具有 刻蚀作用,也具有粘附作用,对应待刻蚀区域;第二区域12b保持空白,不涂敷 任何材料,对应PAD(连接垫)21区域。
利用本实施例提供的刻蚀胶带,蚀刻精度高,蚀刻膏用量相对较少,并能 减少了网版等耗材的使用,大大降低了制作成本,节约了产品制作周期,并且 免去大量的人力浪费,提高产品良率的同时降低生产成本。
需要注意的是,图1和图2所示仅为符合本实施例的一种具体实施方式,除 此之外符合本实施例还有:如图4所示,该胶带10的第一区域12a的形成材料包 括蚀刻膏120和胶材121;第二区域12b由胶性材料涂敷而成,即第一区域12a和 第二区域12b均具有粘附作用,但仅第一区域12a具有刻蚀作用;或者,如图5所 示,第一区域12a的形成材料包括蚀刻膏120,但不包括胶材;第二区域12b由胶 性材料涂敷而成,即第一区域12a仅具有刻蚀作用,第二区域12b仅具有粘附作 用。
本实施例还提供一种上述用于触摸屏制造的刻蚀胶带的制备方法,包括: 在基材11上与待刻蚀区域相对应第一区域12a涂敷包括有蚀刻膏的材料;除第一 区域12a之外的第二区域12b保留空白,或者涂敷胶性材料。本实施例提供一种 上述用于刻蚀的胶带制备方法,可以利用现有的涂敷设备进行生产,制备方法 简单,成本低。
具体而言,将上述胶带与待进行刻蚀操作的区域进行对位贴附,使胶带的 第一区域12a与待刻蚀区域相对应,经过预设时间后将胶带撕除;撕除胶带后, 用纯水进行冲洗或者用其它方式进行清洗。本实施例还提供的刻蚀方法,使用 了任一项所述的胶带,蚀刻精度高,节省蚀刻膏,不易过腐蚀,易操作,工艺 简单。
为了本领域技术人员更好的理解本发明实施例提供的刻蚀胶带及其制备方 法,下面通过具体的实施例对本发明提供的技术方案进行详细说明。
如图2所示,本实施例中提供一种用于刻蚀覆于触摸显示装置绑定区的氮氧 化硅薄膜的胶带,该胶带上的第一区域12a与绑定区的待刻蚀区域相匹配,除第 一区域12a之外的第二区域12b涂敷胶性材料或保持空白。我们可以对绑定区的 氮氧化硅薄膜全部去除,也可以仅去除需要与FPC上电极相接触的区域,第一区 域12a与之相应。
具体如图6所示,第一区域12a的形成材料包括:蚀刻膏和胶材,蚀刻膏由 消泡剂、增稠剂、水、酸类(甲酸、硫酸、磷酸等)和氟化物(氟化铵、氟化 钠等)等材料混合制成的固态膏体;胶材有热熔型、溶剂型、乳剂型等,本实 施例不做限定。本实施例中胶材为树脂胶粘剂,上述蚀刻膏和胶材混合成膏状 涂于第一区域12a。如图7所示,上述用于刻蚀的胶带按下述方法制备:
步骤101、制备蚀刻膏120:将消泡剂、增稠剂、水、酸类(甲酸、硫酸、 磷酸等)、氟化物(氟化铵、氟化钠等)进行混合,室温下搅拌均匀;
步骤102、将胶材加入上述蚀刻膏120中与其充分混合做成膏状混合物,再 将膏状混合物压附在基材11上的第一区域12a,制成用于刻蚀的胶带,其中压附 过程需要注意的地方见下表所述。另外,除第一区域12a之外的第二区域12b保 留空白,或者涂敷胶性材料。
根据绑定区大小及开口,制定出几种通用尺寸蚀刻膏胶带,在生产过程中 可通过对绑定区设置的对位标价进行对位贴附,经过预设时间时刻后将胶带撕 除;撕除胶带后,用纯水进行冲洗即可。其中的预设时间由刻蚀效果决定,具 体可通过实验确定,一般约5~10分钟。
本发明提供一种用于刻蚀SiNxOy的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法,将 蚀刻膏制成胶带状,在蚀刻膏中加入树脂胶粘剂,将两种混合后在基材上制成 胶带,此种方法在提高蚀刻精度的同时,降低了蚀刻膏的用量,并减少了网版 等耗材的使用;并在蚀刻过程中可实现自动化操作,可免去人工擦拭这一环节, 不仅大大降低了制作成本,节约了产品制作周期,还节约了相当一部分的人力 成本并提高生产良率;并且不损伤ITO,容易清洗,不需要有机洗涤剂,冲洗后 水中的有机物和氟化物浓度非常低,使用方便、操作简单、安全可靠;蚀刻膏 胶带的使用可以减少工艺流程,降低成本,同时确保作业场所洁净、空气清新 保障工人的身心健康。蚀刻精度高,不易过腐蚀,易操作纯水清洗,工艺简单。
本领域技术人员可以明确的是,图中所示的第一区域的形状、形成材料仅 为一种可能的实施方式而并不应该被认定为是对本发明的进一步限定,具体实 施时可以根据实际进行设定。
为了便于清楚说明,在本发明中采用了第一、第二等字样对相似项进行类 别区分,该第一、第二字样并不在数量上对本发明进行限制,只是对一种优选 的方式的举例说明,本领域技术人员根据本发明公开的内容,想到的显而易见 的相似变形或相关扩展均属于本发明的保护范围内。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于 此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到 的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围 应该以权利要求的保护范围为准。
机译: 具有高刻蚀选择性的刻蚀组合物,其制备方法,选择性刻蚀氧化物膜的方法以及使用相同方法制造半导体器件的方法
机译: 用于去除刻蚀残渣的组合物,用于去除刻蚀残渣的方法以及用于使用相同方法去除刻蚀残渣的套件以及用于制造磁阻存储器的方法
机译: 通过深反应离子刻蚀制造微系统,包括例如:提供用于深反应离子刻蚀的刻蚀工具,进行包括刻蚀步骤的深离子刻蚀的多个重复处理间隔