印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件

摘要

提供了一种印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件，所述印刷电路板连接到基板的一个表面，第一电子组件安装在所述一个表面上。印刷电路板包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室具有由绝缘材料制成的内表面。