待嵌入板中的多层陶瓷电子元件及其制造方法以及具有多层陶瓷电子元件的印刷电路板

摘要

在待嵌入板中的多层陶瓷电子元件中，通过不允许增加外电极的厚度发生并且形成具有预定或更大的长度的用于通过转接孔将外电极连接至外部电线的外电极的带状表面，以增大陶瓷本体的整个芯片的厚度，从而提高芯片强度并且防止例如破损等损坏的发生，一种制造该多层陶瓷电子元件的方法以及具有多层陶瓷电子元件的印刷电路板。