...
首页> 外文期刊>粉体技術 >積層セラミック電子部品の成形技術
【24h】

積層セラミック電子部品の成形技術

机译:多层陶瓷电子元件的成型技术

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

スマートフォンをはじめとした携帯機器は小型化、多機能化が進hでいるが、特に最近10年の進歩には目覚ましいものがある。その要因の一つは電子部品の小型高性能化である。携帯機器にはバッテリーやディスプレイ、およびLSIやメモリといった半導体部品に加え、アンテナ、フィルター、水晶振動子、各種高周波モジュール、受動部品など非常に数多くの電子部品が使われている。
机译:诸如智能手机的便携式设备是小型化的,多功能是渐进的H,但是在过去的10年里有一个显着的事情。 其中一个因素是一种紧凑且高性能的电子元件。 便携式设备用于例如电池,显示器和LSI和存储器等半导体元件,以及使用的电子元件,例如天线,滤波器,石英振荡器,各种高频模块,无源部件。

著录项

  • 来源
    《粉体技術》 |2015年第6期|共6页
  • 作者

    森透;

  • 作者单位

    日機装株式会社;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 粉末技术;
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号