机译:专门用于电子元件热特性分析的多层印刷电路板的分析模型
Thales Global Services, 92366 Meudon la foret Cedex, France;
Laboratoire Thermique Interfaces Environnement (LTIE), 92410 Ville d'Avray, France;
Thales Global Services, 92366 Meudon la foret Cedex, France,Laboratoire Thermique Interfaces Environnement (LTIE), 92410 Ville d'Avray, France;
Laboratoire Thermique Interfaces Environnement (LTIE), 92410 Ville d'Avray, France;
Thales Global Services, 92366 Meudon la foret Cedex, France;
Analytical PCB modeling; Effective thermal conductivity; Electronic cooling;
机译:多层叠层簇作为部件传热器的多层印刷电路板的解析建模
机译:多层印刷电路板的多堆叠过孔簇作为部件散热器的解析模型
机译:从废印刷电路板回收的非金属部件的机械和热特性
机译:通过实验分析验证电子印刷电路板上强制对流气流中组件热相互作用的数值预测
机译:印刷电路板组件中电路板分配和组件分配的集成方法。
机译:高度可控的弹性岛结构印刷电路板具有可控制杨氏模量的可拉伸电子产品
机译:采用多层堆叠通孔簇作为元件散热器的多层印刷电路板的分析建模