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探针卡针尖端损耗量的自动测量方法及仪器

摘要

本发明公开了一种晶圆特性测试仪,其探针台的载片台边缘设置有一个用于形成电信号触发回路的接触感应模块。本发明还公开了用上述晶圆特性测试仪自动测量探针卡针尖端损耗量的方法。本发明通过在载片台边缘增加一个接触感应模块,通过接触感应回路反馈探针台移动量,监控针尖端位置,从而在不需要卸载探针卡的情况下,实现了针尖端损耗量的自动测量,提高了针尖端状态监控的有效性和精准度。

著录项

  • 公开/公告号CN104748658A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201310751453.3

  • 发明设计人 李坚生;钟祎蕾;

    申请日2013-12-31

  • 分类号G01B7/02(20060101);G01B7/00(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2023-12-18 09:48:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-08

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01B7/02 申请公布日:20150701 申请日:20131231

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-07-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B7/02 申请日:20131231

    实质审查的生效

  • 2015-07-01

    公开

    公开

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