一种三维堆叠圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种三维堆叠圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法。该三维堆叠圆片级扇出PoP封装通过至少一个扇出PoP封装单元堆叠形成，上、下相邻扇出PoP封装单元之间通过第二焊球实现互联，采用第二塑封材料进行包覆密封。制造主要方法：在载体圆片上配置金属基材圆片，在金属基材圆片上表面制作第一金属凸点结构，倒装芯片贴片，塑封，在第一塑封材料上制作通孔，在通孔中制作第二金属凸点结构，植球，堆叠回流焊，去除载体圆片，制作再布线金属走线层，植球和回流焊工艺后形成扇出PoP封装单元，至少一个扇出PoP封装单元进行堆叠回流焊，塑封形成该结构。该发明解决了现有PoP封装技术所存在的封装密度、成本和可靠性问题。