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RFLDMOS器件中自对准低电阻栅极的制备方法

摘要

本发明公开了一种RFLDMOS器件中自对准低电阻栅极的制备方法,在衬底上形成的多晶硅栅极后,包括如下步骤:步骤一,在衬底上淀积介质层;步骤二,在介质层上淀积有机填充材料,有机填充材料为抗反射材料或光刻胶,覆盖多晶硅栅极的台阶;步骤三,刻蚀去除多晶硅栅极上面的介质层及有机填充材料,并在栅极两侧形成侧墙;步骤四,去除在源区和漏区上的有机填充材料、介质层以及栅氧,然后淀积与硅形成合金的金属;步骤五,经过退火处理在多晶硅栅极、源区和漏区上分别形成硅合金。本发明的制备方法,集成了低电阻栅和侧墙工艺,提高器件的高频特性,减少器件尺寸对工艺的依存性。

著录项

  • 公开/公告号CN102543695A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN201010504064.7

  • 发明设计人 张帅;遇寒;孙勤;王海军;

    申请日2010-10-12

  • 分类号H01L21/28;

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2023-12-18 06:00:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-20

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/28 申请公布日:20120704 申请日:20101012

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-01-29

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L21/28 变更前: 变更后: 登记生效日:20140103 申请日:20101012

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20101012

    实质审查的生效

  • 2012-07-04

    公开

    公开

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