用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构及制造方法

摘要

一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构和制造方法，所述结构包括：一外层铜箔、一绝缘保护基材、一防溢流胶片、一软板及一导电层部位；外层铜箔与绝缘保护基材相互贴合，防溢流胶片与绝缘保护基材相互贴合，软板具有一铜箔基材、多个线路部及多个保护胶片，导电层部位设置于线路部上；防溢流胶片可防止蚀刻药水渗入多层可挠性电路板内层的导电层部位造成破坏，并且于多层可挠性电路板加工完成后，可轻易的撕除绝缘保护基材，裸露出导电层部位。

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层可挠性电路板，尤指一种用于保护内层导电 层的多层可挠性电路板结构及制造方法。

背景技术

可挠性电路板在电子产业中扮演极为重要的角色，同时亦是不可 或缺的重要零元件。是将一可挠性铜箔基板，经过露光，蚀刻等加工 制程，最后留下所需要的传输线路做为电子装置信号传输的媒介。主 要功用是提供各项元件之间的连接电路，构造上由基板、接着剂、铜 箔组合而成，能够适当的承载各式各样的主被动元件，并通过适当的 组装设计，应用于许多的产品之中，例如：笔记本电脑、显示器、消 费性电子产品、手机，以发挥轻薄短小的信号传递功能。

多层可挠性电路板主要由多层软板组成，分别设置有电路相互连 接并经堆叠压合成型，若要裸露内层导电层设计，公知的制作方法工 时长且流程繁复，需用干膜及可剥胶等额外的材料来达到保护内层导 电层，而且同时会衍生出一些制程上的问题。例如：外层线路蚀刻药 水渗入内层导电层造成破坏的问题，请参阅图1所示，其为公知技术 所设计多层可挠性电路板内层导电层的结构，当蚀刻药水使用于铜箔 电路时，不可避免的将会渗入破坏到内层导电层。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，悉心观察且研究，并配 合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于保护内层导电层的 多层可挠性电路板结构，其包括：一外层铜箔、一绝缘保护基材、一 防溢流胶片、一软板及一导电层部位。该外层铜箔与该绝缘保护基材 相互贴合，该防溢流胶片与该绝缘保护基材相互贴合，该软板具有一 铜箔基材、多个线路部及多个保护胶片。该软板上设置有该铜箔基材， 该铜箔基材的表面设置有所述多个线路部，所述多个保护胶片覆盖于 该软板及所述多个线路部的表面，该导电层部位设置于所述多个线路 部上。

本发明提供一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的 制造方法，其包括步骤：将一外层铜箔与一绝缘保护基材相互贴合， 形成一多层可挠性电路板初步结构，利用激光切割一激光切口于该外 层铜箔处，并且切透该外层铜箔与该绝缘保护基材。将一防溢流胶片 与该绝缘保护基材相互贴合，该防溢流胶片封闭该激光切口的一端。 将一软板与该外层铜箔、该绝缘保护基材及该防溢流胶片进行压合。 将一外层铜箔线路设置于该外层铜箔上，并设置一电性导通孔使得该 外层铜箔线路与该软板电性连接。将该多层可挠性电路板的边缘部份 切除，并且将该绝缘保护基材撕除。

因此，本发明的有益效果在于：本发明通过上述防溢流胶片封闭 该激光切口的一端，可防止蚀刻药水渗入该多层可挠性电路板内层的 该导电层部位造成破坏，并且于该多层可挠性电路板加工完成后，可 轻易的撕除该绝缘保护基材，裸露出该导电层部位。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关 本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来 对本发明加以限制。

附图说明

图1为公知的多层可挠性电路板内层导电层的结构剖面示意图；

图2为本发明其中一实施例的步骤一剖面示意图；

图3为本发明其中一实施例的步骤二剖面示意图；

图4为本发明其中一实施例的步骤三剖面示意图；

图5为本发明其中一实施例的步骤四剖面示意图；

图6为本发明其中一实施例的步骤五剖面示意图；

图7为本发明其中一实施例的步骤六剖面示意图；

图8为本发明其中一实施例的剖面示意图。

【主要元件附图标记说明】

公知技术：

9多层可挠性电路板

91软板

92胶片

93干膜

94铜箔电路

95内层导电层

本发明：

M  多层可挠性电路板

1外层铜箔

11激光切口

12外层铜箔线路

2绝缘保护基材

3防溢流胶片

4软板

41铜箔基材

42线路部

43保护胶片

5导电层部位

6补强板

7电性导通孔

8防护层

具体实施方式

请参阅图2至图4所示，为本发明其中一实施例提供一种用于保 护内层导电层的多层可挠性电路板结构，其包括：一外层铜箔1、一 绝缘保护基材2、一防溢流胶片3、一软板4及一导电层部位5。该 外层铜箔1与该绝缘保护基材2相互贴合，该防溢流胶片3与该绝缘 保护基材2相互贴合，该软板4具有一铜箔基材41、多个线路部4 2及多个保护胶片43，该软板4上设置有该铜箔基材41，该铜箔 基材41的表面设置有所述多个线路部42，所述多个保护胶片43 覆盖于该软板4及所述多个线路部42的表面，该导电层部位5设置 于所述多个线路部42上。

该外层铜箔1及该绝缘保护基材2具有一激光切口11，其贯穿 该外层铜箔1及该绝缘保护基材2；该防溢流胶片3封闭该激光切口 1的一端，该防溢流胶片3具有防止蚀刻药水渗入内部该导电层部位 5的功效；并且该软板4具有所述多个保护胶片43覆盖于表面，以 防止该软板4于制造过程受到蚀刻药水的破坏。

本发明用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构，因具备有 可避免导电层部位受到蚀刻药水破坏的防溢流胶片设计，且本发明更 具备有可轻易撕除的绝缘保护基材设计，所以本发明具有确保产品良 率及节省作业工时的成效。

请参阅图2至图7所示，本发明的其中一实施例提供一种用于保 护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其包括步骤：

步骤一(请参阅图2)，将一外层铜箔1与一绝缘保护基材2相互贴 合，以形成一多层可挠性电路板M的初步结构，利用激光切割一激光 切口11于该外层铜箔1处，并且切透该外层铜箔1与该绝缘保护基 材2。

步骤二(请参阅图3)，将一防溢流胶片3与该绝缘保护基材2相互 贴合，该防溢流胶片3封闭该激光切口11的一端，避免蚀刻药水通 过该激光切口11渗入该多层可挠性电路板M内层。

步骤三(请参阅图4)，将一软板4与该外层铜箔1、该绝缘保护基 材2及该防溢流胶片3进行压合，该软板4由一铜箔基材41、多个 线路部42、多个保护胶片43及一补强板6所构成，该补强板6用 以增加该多层可挠性电路板M的厚度，由此加强板体硬度以避免使用 者插拔过程发生断裂损坏的情况发生。该软板4上设置有该铜箔基材 41，该铜箔基材41的表面设置有所述多个线路部42，所述多个 保护胶片43覆盖于该软板4及所述多个线路部42的表面，且所述 多个线路部42上设有一导电层部位5，该导电层部位5的表面镀有 金质材料，由此保护表面铜箔以避免氧化。该软板4的表面设置有所 述多个保护胶片43覆盖于上，由此防止蚀刻药水渗入该软板4内。

步骤四(请参阅图5)，将利用图形化技术在该外层铜箔1上形成一 外层铜箔线路12，并设置一电性导通孔7使得该外层铜箔线路12 与该软板4电性连接，其中该外层铜箔线路12上设有一防护层8， 该防护层8为油墨材料，用以防止该外层铜箔线路12氧化。

步骤五(请参阅图6)，将该多层可挠性电路板M的边缘部份切除(如 图中箭号所示)，切除方法可为外型模具(图未示)加以冲制。

步骤六(请参阅图7)，将该绝缘保护基材2撕除，裸露出内层的该 导电层部位5。

请参阅图8，其为本发明用于保护内层导电层的多层可挠性电路板 结构的示意图。

由于撕除该绝缘保护基材2的动作十分单纯，可以直接采取人工 方式作业，不仅实施作业快速，且成本低廉，对于制程效率及成本管 控皆具提升的帮助。

综上所述，本发明通过上述用于保护内层导电层的多层可挠性电 路板结构的制造方法，通过防溢流胶片封闭该激光切口的一端，可防 止蚀刻药水渗入多层可挠性电路板内层的导电层部位造成破坏，并且 于多层可挠性电路板加工完成后，可轻易的撕除绝缘保护基材，裸露 出导电层部位。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的保 护范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术修改，均 包含于本发明的权利要求保护范围内。