用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构及制造方法

摘要

一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构和制造方法，所述结构包括：一外层铜箔、一绝缘保护基材、一防溢流胶片、一软板及一导电层部位；外层铜箔与绝缘保护基材相互贴合，防溢流胶片与绝缘保护基材相互贴合，软板具有一铜箔基材、多个线路部及多个保护胶片，导电层部位设置于线路部上；防溢流胶片可防止蚀刻药水渗入多层可挠性电路板内层的导电层部位造成破坏，并且于多层可挠性电路板加工完成后，可轻易的撕除绝缘保护基材，裸露出导电层部位。