多层挠性电路——用于HDI BGA载体工艺技术

摘要

面阵列封装典型的是球栅阵列（BGA），它的研发成为电子家族重要的器件之一。这种球栅阵列的技术之所以受到重视，是因为它提供了需要解决许多有麻烦的问题，这与它的器件的精细间距有关联，（以致于封装生产的低效率和增加基板面积的消耗）。因为导线密度要求BGA的放置在常规工艺方法制造的印制板上，焊接后很难用肉眼进行观察，焊接处的质量状态是看不到的，很难确保各个焊点的可靠性。