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李春富;
印刷电路板(材料);
机译:在挠性和刚性挠性上制造
机译:3D挠性设计:挠性,刚挠性和阻抗挠性电路板具有更大的移动自由度
机译:刚性-柔性印刷电路板等离子除胶工艺技术参数的非线性回归分析
机译:使用FDTD和带有电路提取的混合电位积分方程方法,对多层印刷电路板中的DC电源总线互连,分段和信号过渡进行建模和设计。
机译:增材制造制造的AISI 316L挠性枢轴轴承的材料表征
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:多层印刷电路板制造的废物最小化评估
机译:刚性挠性多层印刷电路板的屏蔽板及其制造方法,制造方法以及刚性挠性多层印刷电路板的制造方法
机译:用同一方法制造的飞行尾翼式刚性挠性印刷电路板和飞行尾翼式刚性挠性印刷电路板的制造方法
机译:刚性挠性电路板及其制造方法以及刚性挠性电路板及其制造方法
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