公开/公告号CN102447755A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-05-09
原文格式PDF
申请/专利权人 华晶科技股份有限公司;
申请/专利号CN201010508299.3
申请日2010-10-15
分类号H04M1/02;H05K1/11;
代理机构上海宏威知识产权代理有限公司;
代理人肖爱华
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行路10号3楼
入库时间 2023-12-18 05:04:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-10-28
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04M1/02 申请公布日:20120509 申请日:20101015
发明专利申请公布后的视为撤回
2012-06-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H04M1/02 申请日:20101015
实质审查的生效
2012-05-09
公开
公开
机译: 带有信号线盒的非绝缘软性电路板,带隔离软性板
机译: 带有信号线盒的非绝缘软性电路板,带隔离软性板
机译: 具有刚性和软性区域的印刷电路板或印刷电路板埋层的制造方法