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在手机中弯折软性电路板连接的方法及其软性电路板

摘要

本发明公开一种在手机中弯折软性电路板连接的方法及其软性电路板,其在设计上将软性电路板作多处弯折,进而达到可以对应连接手机内部中位于正、反两面上的元件,如此的设计中,因为软性电路板仅需在一面上作加工布设连接点,故制作上可有效地降低生产成本,且此软性电路板通过折合之后,可确实降低空间的占据,有利于手机实施上的轻薄短小化。

著录项

  • 公开/公告号CN102447755A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-05-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华晶科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201010508299.3

  • 发明设计人 赖劲旭;张志铭;王思维;

    申请日2010-10-15

  • 分类号H04M1/02;H05K1/11;

  • 代理机构上海宏威知识产权代理有限公司;

  • 代理人肖爱华

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行路10号3楼

  • 入库时间 2023-12-18 05:04:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-10-28

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04M1/02 申请公布日:20120509 申请日:20101015

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-06-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H04M1/02 申请日:20101015

    实质审查的生效

  • 2012-05-09

    公开

    公开

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