中間体を使用せず基板上にNano-CMOSチップの接続が可能AT&S社が基板中のFan-Outを発展させ

摘要

オーストリアのプリント基板メーカ一最大手であるAT&S社は、基板中のファンァゥト（Fan-Out)システムを発展させて、RFデバイスとプロセッサモジュールのシステムレベル•インテグレーションの実現を目指している。ファンアウト技術は、Nano-CMOS IC (高性能力つ低消費電力のシリコンナノデバイス）のI/Oパッドの接続を、広範囲にわたつて配置する際に使用される。同技術によって、システムレベルのプリント基板接続において、バンプのピッチとデバイスサイズへの要求を緩和させることができる。またファンァゥト•レイヤーは、従来のフリップチップ•サブストレートの代替として、すでに使用されているケースもある。スマートフォンのプロセッサでファンァゥト型パッケージが使われているのが、よく知られている例である。ファンアウト型パッケージの利点は、電気配線が短いことと、厚みを薄くすることができることである。一方、現在のファンアウト型パッケージの欠点は、機械的安定性の問題から、実装できる部品の個数に制限があり、大型のモジュールに多数の部品を取り付けることができないということである。現時点では、多数の部品を取り付ける唯一の方法は、ラミネートベースのプリント基板、および従来のSMT(表面実装）サブストレートを使用することである。同社は、独自の「Fan-Out System-in-Board (FO-SiB)」技術を使って、現在のフアンアウト型パッケージに替わる、ボ一ドレベルのパッケージの開発を進めている。