首页> 中国专利> 用于插件的互连结构和具有该互连结构的封装组件

用于插件的互连结构和具有该互连结构的封装组件

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

这里公开了一种用于插件的互连结构和具有该互连结构的封装组件。所述互连结构与插件电连接并通过焊点电连接到主印刷电路板(PCB)，以减小由于所述插件和主PCB之间的热膨胀系数的差导致的应力在焊点上集中，其中，所述插件由硅(Si)、玻璃和陶瓷中的一种组成。

著录项

公开/公告号CN102376688A

专利类型发明专利
公开/公告日2012-03-14

原文格式PDF
申请/专利权人三星电子株式会社;
展开▼

申请/专利号CN201110251230.1
发明设计人金炫兑;朴泰相;文永俊;洪淳珉;
展开▼

申请日2011-08-23
分类号H01L23/538;H01L23/498;H05K1/18;
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;
代理人韩芳
地址韩国京畿道水原市
入库时间 2023-12-18 04:38:40

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-03-30

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/538 申请公布日:20120314 申请日:20110823

发明专利申请公布后的视为撤回
2013-09-18

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/538 申请日:20110823

实质审查的生效
2012-03-14

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 用于插件的互连结构和具有该互连结构的封装组件 [P] . 中国专利： CN102376688A . 2012-03-14
2. 用于嵌入具有互连结构的3D组件的系统、装置和方法 [P] . 中国专利： CN107636814A . 2018-01-26
3. INTERCONNECTION STRUCTURE THROUGH A SUBSTRATE INCLUDING A VIA PLUG BETWEEN PREDETERMINED PATTERN LAYERS, A MANUFACTURING METHOD THEREOF, A DEVICE PACKAGE HAVING THE SAME, AND A MANUFACTURING METHOD FOR THE DEVICE PACKAGE [P] . 韩国专利： KR20120097310A . 2012-09-03

机译：通过包括预定图案层之间的插件的基板的互连结构，其制造方法，具有相同结构的装置封装以及用于装置封装的制造方法
4. MATABLE ELECTRICAL INTERCONNECTION STRUCTURE FOR ELECTRICAL INTERCONNECTION, CONNECTOR, SEMICONDUCTOR PACKAGE ASSEMBLY, AND ELECTRICAL DEVICE HAVING THE SAME [P] . 韩国专利： KR101488266B1 . 2015-01-30

机译：用于电气互连，连接器，半导体封装组件和具有相同功能的电气设备的可靠电气互连结构
5. Modular vertical carrier structure for constructing e.g. individual house, has interconnection units interconnecting panels together and forming structure assembly in form of shell, where panels integrally support loads applied to structure [P] . 法国专利： FR2931492A1 . 2009-11-27

机译：模块化的垂直载体结构，用于构造例如独立房屋，具有将面板相互连接在一起并形成外壳形式的结构组件的互连单元，其中面板一体地支撑施加到结构上的载荷