大规模半导体制造过程的状态监控与故障诊断方法

摘要

本发明涉及一种大规模半导体制造过程的状态监控与故障诊断方法。本方法的操作步骤为：第一步，多批次过程数据解封：把三维数据集（即变量个数、抽样时间和生产批次）解封成二维数据集；第二步，数据集冗余信息消除；第三步，数据集特征提取；第四步：基于高斯混合模型的制造过程状态建模；第五步：制造过程状态监控；第六步：制造过程故障诊断，本发明能够实现对大规模半导体制造过程的过程状态监控与故障诊断，从而提高半导体制造系统的运行可靠性和输出晶圆的质量，进一步降低生产运作成本。