公开/公告号CN102243997A
专利类型发明专利
公开/公告日2011-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;
申请/专利号CN201010172351.2
申请日2010-05-12
分类号H01L21/311;H01L21/00;
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人王函
地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
入库时间 2023-12-18 03:38:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-03-12
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/311 申请公布日:20111116 申请日:20100512
发明专利申请公布后的视为撤回
2012-02-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/311 申请日:20100512
实质审查的生效
2011-11-16
公开
公开
机译: 深硅沟槽刻蚀工艺中晶片刻蚀的方法
机译: 在半导体器件中形成用于隔离膜的沟槽的步骤包括:在半导体衬底上形成蚀刻掩模;蚀刻半导体衬底以形成沟槽;执行第一清洗;以及执行侧壁氧化工艺。
机译: 半导体器件的元件隔离膜的制造是通过使用湿蚀刻速率高的氧化铝膜作为焊盘氧化膜,并通过清洗去除一些氧化膜的同时使沟槽的边缘变圆而制造的