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外延生长前深沟槽中的氧化膜刻蚀和清洗工艺方法

摘要

本发明公开了一种外延生长前深沟槽中的氧化膜刻蚀和清洗工艺方法,包括如下步骤:(1)深沟槽刻蚀;(2)热氧化在深沟槽内形成牺牲氧化膜;(3)采用稀释氢氟酸或氟化氢蒸汽去除深沟槽里的牺牲氧化膜;(4)采用SPM、APM和HPM清洗,然后采用异丙醇干燥;(5)外延生长。该方法可达到完全去除氧化膜并充分清洗和干燥的目的,使后续的外延生长顺利完成。

著录项

  • 公开/公告号CN102243997A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN201010172351.2

  • 发明设计人 杨华;刘继全;姚嫦娲;

    申请日2010-05-12

  • 分类号H01L21/311;H01L21/00;

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人王函

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2023-12-18 03:38:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-12

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/311 申请公布日:20111116 申请日:20100512

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-02-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/311 申请日:20100512

    实质审查的生效

  • 2011-11-16

    公开

    公开

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