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包括具有凹陷漏极与源极区及非保形金属硅化物区的MOS晶体管的CMOS器件

摘要

具有凹陷漏极与源极组构的晶体管(150)中的非保形金属硅化物层(156)对于应变引发机制、漏极/源极电阻等可以提供增强的效率。为了此目的,在某些情况中,非晶化注入制造方法可以在硅化制造方法之前予以执行,而在其它情况中,可以使用非等向性沉积耐火金属(156)。

著录项

  • 公开/公告号CN102077321A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 先进微装置公司;

    申请/专利号CN200980125492.4

  • 发明设计人 J·霍尼舒尔;U·格里布诺;A·魏;

    申请日2009-06-30

  • 分类号H01L21/265;H01L21/336;H01L21/8238;H01L29/08;H01L29/417;H01L29/45;H01L29/78;H01L29/786;

  • 代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-18 02:30:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-01

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/265 申请公布日:20110525 申请日:20090630

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2011-07-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/265 申请日:20090630

    实质审查的生效

  • 2011-05-25

    公开

    公开

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