法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-01-30
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F15/80 申请公布日:20101103 申请日:20091116
发明专利申请公布后的驳回
2010-12-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F15/80 申请日:20091116
实质审查的生效
2010-11-03
公开
公开
机译: 一种用于修复安装在电子设备上的倒装芯片的系统和方法,该方法使用磨机去除切片并将芯片更换为铣削区域中的新切片
机译: 芯片多处理器的高效片上指令和数据缓存
机译: 用于高频集成电路的片上板封装,具有硅芯片,该硅芯片的芯包括具有堆积层的铜线,该铜线被结构化,使得可以直接在通道中接近衬底上的铜线以进行引线键合