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用于在扩散阻挡层上的铜膜的粘合增强的材料

摘要

本发明涉及用于在扩散阻挡层上的铜膜的粘合增强的材料。已经使用现有技术的计算化学技术来鉴定为铜种子层到粘合增进层以及粘合增进层到阻挡层提供良好粘合的粘合增进层材料。已经鉴定了导致在各种金属表面上提供铜层的优良粘合的因素以及发生铜膜附聚的环境。已经预测数种有前景的基于铬合金的粘合增进层材料能显著地增强铜膜的粘合。多齿β-酮亚胺盐的含铬络合物已被鉴定作为含铬前体用于制造具有铬的合金。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-11

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/768 公开日:20100317 申请日:20090814

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-04-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20090814

    实质审查的生效

  • 2010-03-17

    公开

    公开

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