低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂

摘要

低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于低银SnAgCu无铅焊膏的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂5.0－13.0％、溶剂32.0－41.0％、缓蚀剂0.8－5.0％、触变剂1.0－6.0％、成膏剂2.0－9.0％、稳定剂0.3－2.5％、表面活性剂0.5－5.0％、改性松香35.0－48.0％。活化剂采用多种有机酸复配，沸点分布区间广，能够在整个焊接过程中都起到较好的活性作用，并且在钎焊温度下能够大部分挥发、升华或分解，确保焊后无腐蚀。本发明具有不含卤素、助焊性能好、焊后残留少且为硬质膜状、绝缘电阻高等优点。